SK Hynix recebeu US$ 458 milhões em financiamento para estabelecer uma base de produção de embalagens avançadas para chips de IA nos Estados Unidos

O governo dos EUA anunciou que fornecerá US$ 458 milhões em financiamento direto à SK Hynix. Os fundos serão usados ​​para apoiar a construção pela SK Hynix de uma fábrica de embalagens de memória e instalações de P&D de embalagens avançadas para produtos de inteligência artificial (IA) em West Lafayette, Indiana. SK Hynix prevê que a fábrica de Indiana deverá iniciar a produção em massa de HBM de próxima geração e outros produtos de memória adequados para IA no segundo semestre de 2028.