SK Hynix modtog 458 millioner USD i finansiering til at etablere en avanceret emballageproduktionsbase til AI-chips i USA

Den amerikanske regering meddelte, at den vil give 458 millioner dollars i direkte finansiering til SK Hynix. Midlerne vil blive brugt til at støtte SK Hynix' konstruktion af en hukommelsesemballagefabrik og avancerede emballage-F&U-faciliteter til produkter med kunstig intelligens (AI) i West Lafayette, Indiana. SK Hynix forudser, at fabrikken i Indiana forventes at starte masseproduktion af hukommelsesprodukter, der egner sig til kunstig intelligens, såsom næste generations HBM i anden halvdel af 2028.