SK Hynix recibió 458 millones de dólares en financiación para establecer una base de producción de envases avanzados para chips de IA en los Estados Unidos.

El gobierno de Estados Unidos anunció que proporcionará 458 millones de dólares en financiación directa a SK Hynix. Los fondos se utilizarán para apoyar la construcción de SK Hynix de una fábrica de embalaje de memoria e instalaciones avanzadas de I+D de embalaje para productos de inteligencia artificial (IA) en West Lafayette, Indiana. SK Hynix predice que se espera que la fábrica de Indiana comience la producción en masa de productos de memoria adecuados para la IA, como la próxima generación de HBM, en la segunda mitad de 2028.