SK Hynix krut US $ 458 Milliounen u Finanzéierung fir eng fortgeschratt Verpackungsproduktiounsbasis fir AI Chips an den USA opzebauen

D'US Regierung huet ugekënnegt datt se $ 458 Milliounen an direkt Finanzéierung un SK Hynix ubidden. D'Fongen ginn benotzt fir dem SK Hynix säi Bau vun enger Erënnerungsverpackungsfabrik a fortgeschratt Verpakung R&D Ariichtungen fir kënschtlech Intelligenz (AI) Produkter zu West Lafayette, Indiana z'ënnerstëtzen. SK Hynix virausgesot datt d'Indiana Fabréck erwaart gëtt Masseproduktioun vun der nächster Generatioun HBM an aner Gedächtnisprodukter gëeegent fir AI an der zweeter Halschent vum 2028 unzefänken.