SK Hynix получила финансирование в размере 458 миллионов долларов США на создание современной базы по производству упаковки для чипов искусственного интеллекта в США.

Правительство США объявило, что предоставит SK Hynix прямое финансирование в размере 458 миллионов долларов. Средства будут использованы для поддержки строительства SK Hynix завода по производству упаковки с памятью и передовых научно-исследовательских центров упаковки для продуктов искусственного интеллекта (ИИ) в Уэст-Лафайете, штат Индиана. SK Hynix прогнозирует, что завод в Индиане, как ожидается, начнет массовое производство продуктов памяти, подходящих для искусственного интеллекта, таких как HBM следующего поколения, во второй половине 2028 года.