SK Hynix nhận được 458 triệu USD tài trợ để thành lập cơ sở sản xuất bao bì tiên tiến cho chip AI tại Hoa Kỳ

Chính phủ Hoa Kỳ thông báo rằng họ sẽ cung cấp 458 triệu USD tài trợ trực tiếp cho SK Hynix. Số tiền này sẽ được sử dụng để hỗ trợ SK Hynix xây dựng nhà máy đóng gói bộ nhớ và các cơ sở R&D đóng gói tiên tiến cho các sản phẩm trí tuệ nhân tạo (AI) ở West Lafayette, Indiana. SK Hynix dự đoán nhà máy ở Indiana dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt các sản phẩm bộ nhớ phù hợp với AI như HBM thế hệ tiếp theo vào nửa cuối năm 2028.