SK Hynix-მა მიიღო 458 მილიონი აშშ დოლარის დაფინანსება შეერთებულ შტატებში ხელოვნური ინტელექტის ჩიპების მოწინავე შეფუთვის წარმოების ბაზის შესაქმნელად.

აშშ-ს მთავრობამ გამოაცხადა, რომ SK Hynix-ს 458 მილიონი დოლარის პირდაპირ დაფინანსებას გამოუყოფს. თანხები გამოყენებული იქნება SK Hynix-ის მიერ მეხსიერების შეფუთვის ქარხნისა და ხელოვნური ინტელექტის (AI) პროდუქტების შეფუთვის R&D ობიექტების მშენებლობის მხარდასაჭერად დასავლეთ ლაფაიეტში, ინდიანაში. SK Hynix პროგნოზირებს, რომ ინდიანას ქარხანა, სავარაუდოდ, 2028 წლის მეორე ნახევარში დაიწყებს მეხსიერების პროდუქტების მასობრივ წარმოებას, რომელიც შესაფერისია AI-სთვის, როგორიცაა შემდეგი თაობის HBM.