EU genehmigt Subvention der italienischen Regierung für Silicon Box in Höhe von 1,3 Milliarden Euro

Um die Wettbewerbsfähigkeit Europas in der globalen Halbleiterindustrie zu stärken, hat die Europäische Kommission eine Subvention der italienischen Regierung in Höhe von 1,3 Milliarden Euro für das Halbleiterverpackungs- und Testunternehmen Silicon Box genehmigt. Die Mittel werden für den Bau einer modernen Verpackungs- und Testanlage in Novara in der italienischen Region Piemont verwendet. Die Fabrik plant den Einsatz der Panel-Level-Packaging-Technologie und wird voraussichtlich in der zweiten Hälfte des Jahres 2025 mit dem Bau beginnen, wobei die erste Produktion im ersten Quartal 2028 beginnen soll.