安建半導體超2億元C1輪融資圓滿收官

安建半導體宣布其超過2億元的C1輪融資已成功完成。此次融資將用於開發及量產汽車級IGBT與SiC MOS產品平台，擴大汽車級IGBT及SiC模組封裝​​產線，擴充銷售及其他人才團隊，以及增加營運現金流儲備。安建半導體是一家高科技公司，專注於功率半導體元件的設計、研發及銷售，目前已實現多條產品線的量產。