La Universidad de Tsinghua y Lianke Semiconductor firmaron un acuerdo de cooperación para proyectos de hornos epitaxiales y de resistencia de carburo de silicio de gran tamaño

En noviembre de 2023, la Universidad de Tsinghua y Lianke Semiconductor firmaron un acuerdo de cooperación sobre proyectos de hornos epitaxiales y de resistencia de carburo de silicio de gran tamaño. Las dos partes promoverán conjuntamente la investigación y el desarrollo de la tecnología de hornos epitaxiales y de resistencia de carburo de silicio para ayudar al desarrollo de la industria de semiconductores de China.