Uniwersytet Tsinghua i Lianke Semiconductor podpisały umowę o współpracy w zakresie projektów wielkogabarytowych pieców oporowych z węglika krzemu i pieców epitaksjalnych

W listopadzie 2023 r. Uniwersytet Tsinghua i Lianke Semiconductor podpisały umowę o współpracy w zakresie projektów wielkogabarytowych pieców oporowych z węglika krzemu i pieców epitaksjalnych. Obie strony będą wspólnie promować badania i rozwój technologii pieca oporowego z węglika krzemu i pieca epitaksjalnego, aby pomóc w rozwoju chińskiego przemysłu półprzewodników.