សាកលវិទ្យាល័យ Tsinghua និង Lianke Semiconductor បានចុះហត្ថលេខាលើកិច្ចព្រមព្រៀងសហប្រតិបត្តិការលើចង្ក្រានធន់នឹងស៊ីលីកុនកាបោនដែលមានទំហំធំ និងគម្រោង furnace epitaxial ។

នៅខែវិច្ឆិកា ឆ្នាំ 2023 សាកលវិទ្យាល័យ Tsinghua និង Lianke Semiconductor បានចុះហត្ថលេខាលើកិច្ចព្រមព្រៀងសហប្រតិបត្តិការលើចង្ក្រានធន់នឹងស៊ីលីកុនកាបែតដែលមានទំហំធំ និងគម្រោង furnace epitaxial ។ ភាគីទាំងពីរនឹងរួមគ្នាលើកកម្ពស់ការស្រាវជ្រាវ និងការអភិវឌ្ឍនៃចង្ក្រានធន់នឹងស៊ីលីកុនកាបូន និងបច្ចេកវិទ្យា furnace epitaxial ដើម្បីជួយដល់ការអភិវឌ្ឍន៍ឧស្សាហកម្ម semiconductor របស់ប្រទេសចិន។