Xingan Technology konzentréiert sech op d'R&D an d'Fabrikatioun vu breet Bandgap Halbleiter Silicon Carbide (SiC) Kraaftchips a Moduler

Xingan Technology, am September 2020 gegrënnt, ass engagéiert fir den Design, d'Entwécklung an d'Fabrikatioun vu breetbandgap Halbleiter Silicon Carbide (SiC) Kraaftchips a Moduler, an huet Chip Apparat Produktiounslinnen a Modul Modul R&D Zentren zu Jiangyin a Shenzhen respektiv etabléiert. .