A Xingan Technology a szélessávú félvezető szilícium-karbid (SiC) teljesítmény chipek és modulok kutatás-fejlesztésére és gyártására összpontosít.

A 2020 szeptemberében alapított Xingan Technology elkötelezett a nagy sávszélességű félvezető szilícium-karbid (SiC) áramlapkák és modulok tervezése, fejlesztése és gyártása mellett, és chipeszköz gyártósorokat, illetve modulmodul K+F központokat hozott létre Jiangyinben, illetve Shenzhenben. .