ज़िंगन टेक्नोलॉजी वाइड-बैंडगैप सेमीकंडक्टर सिलिकॉन कार्बाइड (SiC) पावर चिप्स और मॉड्यूल के अनुसंधान एवं विकास और विनिर्माण पर केंद्रित है।

सितंबर 2020 में स्थापित ज़िंगन टेक्नोलॉजी, वाइड-बैंडगैप सेमीकंडक्टर सिलिकॉन कार्बाइड (SiC) पावर चिप्स और मॉड्यूल के डिजाइन, विकास और निर्माण के लिए प्रतिबद्ध है, और इसने क्रमशः जियानगिन और शेन्ज़ेन में चिप डिवाइस उत्पादन लाइनें और मॉड्यूल मॉड्यूल आर एंड डी केंद्र स्थापित किए हैं। .