TSMC、BroadcomおよびNvidiaと提携して新しいシリコンフォトニクス技術製品を開発

TSMCは、主要顧客であるブロードコムおよびエヌビディアと協力して、シリコンフォトニクス技術に基づく新製品を共同開発している。このテクノロジーの開発は、データ転送とコンピューティング パフォーマンスに対するニーズの高まりに応えると同時に、ムーアの法則の課題にも対処することを目的としています。新製品の量産は2025年に開始される予定だ。