Zibo Kär Material Integréiert Circuit Co., Ltd ofgeschloss A + Ronn vun Finanzement

Zibo Core Material Integrated Circuit Co., Ltd., huet viru kuerzem e puer honnert Millioune Yuan an der Serie A+ Finanzéierung ofgeschloss, an d'Fongen déi gesammelt ginn haaptsächlech fir d'Produktiounslinnkonstruktioun benotzt ginn. D'Firma gouf am Joer 2021 gegrënnt a konzentréiert sech op d'Produktioun vun héich Präzisioun, High-End Chips a Carrier Boards am fortgeschrattem Verpackungsfeld, wéi FC-CSP, SiP, AiP, FC-BGA, etc. Dës Produkter gi wäit an PCs, Serveren, Handyen, Konsumentelektronik a portable Ausrüstung an aner Felder benotzt.