Zibo Core Material Integrated Circuit Co., Ltd. fullførte A+-runde med finansiering

Zibo Core Material Integrated Circuit Co., Ltd. fullførte nylig flere hundre millioner yuan i serie A+-finansiering, og de innsamlede midlene vil hovedsakelig bli brukt til produksjonslinjekonstruksjon. Selskapet ble etablert i 2021 og fokuserer på produksjon av høypresisjon, high-end brikker og bæreplater i det avanserte emballasjefeltet, som FC-CSP, SiP, AiP, FC-BGA, etc. Disse produktene er mye brukt i PC-er, servere, mobiltelefoner, forbrukerelektronikk og bærbart utstyr og andre felt.