Zibo Core Material Integrated Circuit Co., Ltd. завърши A+ кръг на финансиране

Zibo Core Material Integrated Circuit Co., Ltd. наскоро завърши успешно няколкостотин милиона юана в серия A+ финансиране и набраните средства ще бъдат използвани главно за изграждане на производствена линия. Компанията е създадена през 2021 г. и се фокусира върху производството на високопрецизни чипове от висок клас и носещи платки в областта на модерните опаковки, като FC-CSP, SiP, AiP, FC-BGA и др. Тези продукти се използват широко в компютри, сървъри, мобилни телефони, потребителска електроника и преносимо оборудване и други области.