Spoločnosť Zibo Core Material Integrated Circuit Co., Ltd. dokončila A+ kolo financovania

Spoločnosť Zibo Core Material Integrated Circuit Co., Ltd. nedávno úspešne dokončila niekoľko stoviek miliónov jüanov vo financovaní série A+ a získané prostriedky sa použijú najmä na výstavbu výrobnej linky. Spoločnosť bola založená v roku 2021 a zameriava sa na výrobu vysoko presných, špičkových čipov a nosných dosiek v pokročilej oblasti balenia, ako sú FC-CSP, SiP, AiP, FC-BGA atď. Tieto produkty sú široko používané v počítačoch, serveroch, mobilných telefónoch, spotrebnej elektronike a prenosných zariadeniach a ďalších oblastiach.