Компанія Zibo Core Material Integrated Circuit Co., Ltd. завершила раунд фінансування A+

Zibo Core Material Integrated Circuit Co., Ltd. нещодавно успішно завершила фінансування кількох сотень мільйонів юанів у серії A+, а зібрані кошти в основному будуть використані для будівництва виробничої лінії. Компанію було засновано у 2021 році та зосереджено на виробництві високоточних високоякісних чіпів і несучих плат у сфері вдосконаленої упаковки, таких як FC-CSP, SiP, AiP, FC-BGA тощо. Ці продукти широко використовуються в ПК, серверах, мобільних телефонах, побутовій електроніці та портативному обладнанні та в інших сферах.