Zibo Core Material Integrated Circuit Co., Ltd. završio je A+ krug financiranja

Zibo Core Material Integrated Circuit Co., Ltd. nedavno je uspješno dovršio nekoliko stotina milijuna juana u financiranju serije A+, a prikupljena sredstva uglavnom će se koristiti za izgradnju proizvodne linije. Tvrtka je osnovana 2021. i fokusirana je na proizvodnju visokopreciznih, vrhunskih čipova i ploča nosača u naprednom području pakiranja, kao što su FC-CSP, SiP, AiP, FC-BGA itd. Ovi proizvodi naširoko se koriste u osobnim računalima, poslužiteljima, mobilnim telefonima, potrošačkoj elektronici i prijenosnoj opremi i drugim područjima.