Zibo Core Material Integrated Circuit Co., Ltd. menyelesaikan putaran pembiayaan A+

Zibo Core Material Integrated Circuit Co., Ltd. baru-baru ini berhasil menyelesaikan pembiayaan Seri A+ senilai beberapa ratus juta yuan, dan dana yang terkumpul sebagian besar akan digunakan untuk pembangunan jalur produksi. Perusahaan ini didirikan pada tahun 2021 dan berfokus pada produksi chip dan papan pembawa berpresisi tinggi dan berkualitas tinggi di bidang pengemasan canggih, seperti FC-CSP, SiP, AiP, FC-BGA, dll. Produk-produk ini banyak digunakan di PC, server, ponsel, elektronik konsumen dan peralatan portabel dan bidang lainnya.