Zibo Core Material Integrated Circuit Co., Ltd. het A+ finansieringsronde voltooi

Zibo Core Material Integrated Circuit Co., Ltd. het onlangs 'n paar honderd miljoen yuan in reeks A+-finansiering suksesvol voltooi, en die fondse wat ingesamel word, sal hoofsaaklik vir produksielynkonstruksie gebruik word. Die maatskappy is in 2021 gestig en fokus op die produksie van hoë-presisie, hoë-end skyfies en draerborde in die gevorderde verpakkingsveld, soos FC-CSP, SiP, AiP, FC-BGA, ens. Hierdie produkte word wyd gebruik in rekenaars, bedieners, selfone, verbruikerselektronika en draagbare toerusting en ander velde.