瑞能微恩半導體（北京）計畫預計2024年第一季投產

2023年5月，位於北京順義區科創芯園的瑞能微恩半導體（北京）計畫正在緊張施工中，預計2024年第一季投產。該專案總投資9.4億元，主要用於建造6吋車規級功率半導體晶圓生產基地，實現年產能12萬片。