VeriSilicon은 칩렛 기술 개발을 적극적으로 촉진하고 국내 자동차 칩 산업의 혁신을 돕습니다.

베리실리콘은 국내 자동차 칩 산업이 새로운 돌파구를 마련할 수 있도록 칩렛 기술 개발을 적극적으로 추진하고 있습니다. Chiplet 아키텍처를 기반으로 고성능 컴퓨팅/자동차 고객 칩을 개발하고 있으며 CoWoS 패키징 디자인 프로젝트를 완료했습니다. 또한 UCIe/BoW 호환 물리 계층 인터페이스도 출시했으며 Chiplet 지능형 구동 시스템 칩 설계 플랫폼도 출시하고 있습니다. 동시에 VeriSilicon은 패널 레벨 패키징 기술의 응용 연구 및 개발도 적극적으로 추진하고 있습니다.