VeriSilicon fördert aktiv die Entwicklung der Chiplet-Technologie und verhilft der heimischen Automobilchipindustrie zu Durchbrüchen

VeriSilicon fördert aktiv die Entwicklung der Chiplet-Technologie, um der heimischen Automobilchipindustrie zu neuen Durchbrüchen zu verhelfen. Sie entwickeln High-Performance-Computing-/Automotive-Kundenchips auf Basis der Chiplet-Architektur und haben das CoWoS-Verpackungsdesignprojekt abgeschlossen. Darüber hinaus haben sie eine UCIe/BoW-kompatible Schnittstelle für die physikalische Schicht eingeführt und bringen eine Chipdesign-Plattform für intelligente Chiplet-Antriebssysteme auf den Markt. Gleichzeitig fördert VeriSilicon auch aktiv die Anwendungsforschung und Entwicklung der Panel-Level-Packaging-Technologie.