VeriSilicon edistää aktiivisesti siruteknologian kehitystä ja auttaa kotimaista autosiruteollisuutta tekemään läpimurtoja

VeriSilicon edistää aktiivisesti siruteknologian kehitystä auttaakseen kotimaista autosiruteollisuutta saavuttamaan uusia läpimurtoja. He kehittävät Chiplet-arkkitehtuuriin perustuvia korkean suorituskyvyn laskennan/autoteollisuuden asiakassiruja ja ovat saaneet päätökseen CoWoS-pakkaussuunnitteluprojektin. Lisäksi he ovat myös julkaisseet UCIe/BoW-yhteensopivan fyysisen kerroksen rajapinnan ja lanseeraavat Chiplet älykkään ajojärjestelmän sirusuunnittelualustan. Samaan aikaan VeriSilicon edistää aktiivisesti myös paneelitason pakkausteknologian sovellustutkimusta ja kehitystä.