VeriSilicon fremmer aktivt utviklingen av brikketeknologi og hjelper den innenlandske bilbrikkeindustrien med å gjøre gjennombrudd
VeriSilicon
Chiplet
CoWoS
De
De
UCI
chip
Chip
ytelse
bil
grensesnitt
grensesnitt
panel
design
tid
data
base
kompatibel
utvikle
industri
prosjekt
bil
2024-12-26 05:24
170
VeriSilicon fremmer aktivt utviklingen av brikketeknologi for å hjelpe den innenlandske bilbrikkeindustrien med å oppnå nye gjennombrudd. De utvikler høyytelses data-/bilkundebrikker basert på Chiplet-arkitekturen og har fullført CoWoS emballasjedesignprosjektet. I tillegg har de også lansert et UCIe/BoW-kompatibelt fysisk laggrensesnitt og lanserer en Chiplet intelligent drivsystem chip design plattform. Samtidig fremmer VeriSilicon også aktivt applikasjonsforskning og utvikling av emballasjeteknologi på panelnivå.
