VeriSilicon актыўна спрыяе развіццю тэхналогіі чыплетаў і дапамагае айчыннай аўтамабільнай прамысловасці чыпаў рабіць прарывы

VeriSilicon актыўна спрыяе развіццю тэхналогіі чыплетаў, каб дапамагчы айчыннай аўтамабільнай прамысловасці чыпаў дасягнуць новых прарываў. Яны распрацоўваюць высокапрадукцыйныя вылічальныя/аўтамабільныя чыпы для кліентаў на аснове архітэктуры Chiplet і завяршылі праект дызайну ўпакоўкі CoWoS. Акрамя таго, яны таксама запусцілі інтэрфейс фізічнага ўзроўню, сумяшчальны з UCIe/BoW, і запускаюць платформу для распрацоўкі мікрасхем сістэмы інтэлектуальнага кіравання Chiplet. У той жа час VeriSilicon таксама актыўна прасоўвае даследаванні і распрацоўку тэхналогіі ўпакоўкі на ўзроўні панэлі.