VeriSilicon aktivno promiče razvoj chiplet tehnologije i pomaže domaćoj industriji automobilskih čipova da napravi proboj

VeriSilicon aktivno promiče razvoj chiplet tehnologije kako bi domaćoj automobilskoj industriji čipova pomogao da postigne nova otkrića. Oni razvijaju računalne/automobilske korisničke čipove visokih performansi temeljene na Chiplet arhitekturi i dovršili su projekt dizajna pakiranja CoWoS. Osim toga, lansirali su i UCIe/BoW kompatibilno sučelje fizičkog sloja i lansiraju Chiplet platformu za dizajn čipova inteligentnog sustava vožnje. U isto vrijeme, VeriSilicon također aktivno promiče istraživanje primjene i razvoj tehnologije pakiranja na razini panela.