VeriSilicon promovon në mënyrë aktive zhvillimin e teknologjisë së çipave dhe ndihmon industrinë vendase të çipave të automobilave të bëjë përparime

VeriSilicon po promovon në mënyrë aktive zhvillimin e teknologjisë chiplet për të ndihmuar industrinë vendase të çipave të automobilave të arrijë përparime të reja. Ata po zhvillojnë çipa të klientëve kompjuterikë/automobilë me performancë të lartë bazuar në arkitekturën Chiplet dhe kanë përfunduar projektin e projektimit të paketimit CoWoS. Përveç kësaj, ata kanë lançuar gjithashtu një ndërfaqe të shtresës fizike të pajtueshme me UCIe/BoW dhe po lançojnë një platformë të projektimit të çipit të sistemit inteligjent të drejtimit Chiplet. Në të njëjtën kohë, VeriSilicon po promovon gjithashtu në mënyrë aktive kërkimin dhe zhvillimin e aplikacioneve të teknologjisë së paketimit në nivel paneli.