VeriSilicon מקדמת באופן פעיל את הפיתוח של טכנולוגיית שבבי הרכב ומסייעת לתעשיית שבבי הרכב המקומית לעשות פריצות דרך

VeriSilicon מקדמת באופן פעיל את הפיתוח של טכנולוגיית שבבי הרכב כדי לעזור לתעשיית שבבי הרכב המקומית להשיג פריצות דרך חדשות. הם מפתחים שבבי לקוחות מחשוב/רכב בעלי ביצועים גבוהים המבוססים על ארכיטקטורת ה-Chiplet והשלימו את פרויקט עיצוב האריזה של CoWoS. בנוסף, הם גם השיקו ממשק שכבה פיזית תואמת UCIe/BoW ומשיקים פלטפורמת תכנון שבבים של מערכת נהיגה חכמה Chiplet. במקביל, VeriSilicon גם מקדמת באופן פעיל את מחקר האפליקציות והפיתוח של טכנולוגיית אריזה ברמת הפאנל.