대만 회사 ASE, Apple M4 칩 고급 패키징 주문 수주

대만 회사 ASE Semiconductor는 최근 Apple의 M4 칩에 대한 고급 패키징 주문을 받았습니다. ASE는 Apple과 장기적인 협력 관계를 맺고 있으며 칩 패키징 및 테스트, SiP 시스템 수준 패키징 서비스를 제공해 왔습니다. 이번에 Apple은 고급 패키징과 칩 파운드리 주문을 분리하여 ASE를 고급 패키징 생산 능력의 주요 고객으로 만들었습니다. M4 프로세서와 DRAM 메모리를 3D 패키징으로 통합하는 작업을 ASE가 담당할 것으로 알려졌으며, 올해 하반기부터 생산이 시작될 것으로 예상된다.