Taiwanesiska företaget ASE vinner avancerad förpackningsorder för Apples M4-chip

Taiwanesiska företaget ASE Semiconductor fick nyligen en avancerad förpackningsorder för Apples M4-chip. ASE har en långvarig samarbetsrelation med Apple och har tillhandahållit chipförpackning och -testning och förpackningstjänster på SiP-systemnivå. Den här gången separerade Apple sina beställningar på avancerad förpackning och spångjuteri, vilket gör ASE till en stor kund av sin produktionskapacitet för avancerad förpackning. Det rapporteras att ASE kommer att ansvara för att integrera M4-processorn och DRAM-minnet i 3D-paketering, och produktionen förväntas påbörjas under andra halvan av detta år.