Тайваньская компания ASE выиграла заказ на усовершенствованную упаковку для чипа Apple M4

Тайваньская компания ASE Semiconductor недавно получила заказ на упаковку для чипа Apple M4. ASE поддерживает долгосрочные отношения сотрудничества с Apple и предоставляет услуги по упаковке и тестированию чипов, а также услуги по упаковке SiP на системном уровне. На этот раз Apple разделила заказы на передовую упаковку и производство микросхем, сделав ASE крупным заказчиком своих мощностей по производству современной упаковки. Сообщается, что ASE будет отвечать за интеграцию процессора M4 и памяти DRAM в 3D-упаковку, а производство ожидается во второй половине этого года.