Tajwańska firma ASE zdobywa zamówienie na zaawansowane opakowanie chipa M4 firmy Apple

Tajwańska firma ASE Semiconductor otrzymała niedawno zamówienie na zaawansowane opakowanie chipa M4 firmy Apple. Firma ASE utrzymuje długoterminową współpracę z Apple i świadczy usługi pakowania i testowania chipów oraz usługi pakowania na poziomie systemu SiP. Tym razem Apple rozdzielił zamówienia na zaawansowane opakowania i odlewnie chipów, czyniąc ASE głównym klientem swoich zaawansowanych mocy produkcyjnych w zakresie opakowań. Według doniesień, za integrację procesora M4 i pamięci DRAM w opakowaniach 3D odpowiadać będzie firma ASE, a rozpoczęcie produkcji ma nastąpić w drugiej połowie tego roku.