Тайваньская кампанія ASE атрымала заказ на пашыраную ўпакоўку для чыпа Apple M4

Тайваньская кампанія ASE Semiconductor нядаўна атрымала пашыраны заказ на ўпакоўку для чыпа Apple M4. ASE мае доўгатэрміновыя адносіны супрацоўніцтва з Apple і забяспечвае ўпакоўку чыпаў і тэсціраванне, а таксама паслугі ўпакоўкі на сістэмным узроўні SiP. На гэты раз Apple раздзяліла заказы на ўдасканаленую ўпакоўку і ліцейную вытворчасць мікрасхем, што зрабіла ASE галоўным заказчыкам яе магутнасцей па вытворчасці ўдасканаленай упакоўкі. Паведамляецца, што ASE будзе адказваць за інтэграцыю працэсара M4 і памяці DRAM у 3D-ўпакоўку, і чакаецца, што вытворчасць пачнецца ў другой палове гэтага года.