Тайванська компанія ASE виграла розширене замовлення на упаковку чіпа Apple M4

Тайванська компанія ASE Semiconductor нещодавно отримала розширене замовлення на упаковку чіпа Apple M4. ASE має довгострокові відносини співпраці з Apple і надає послуги з упаковки та тестування мікросхем, а також послуги з упаковки на системному рівні SiP. Цього разу Apple відокремила свої замовлення на сучасну упаковку від ливарного виробництва чіпів, зробивши ASE основним замовником своїх потужностей з виробництва сучасної упаковки. Повідомляється, що ASE буде відповідати за інтеграцію процесора M4 і пам'яті DRAM в 3D-пакет, а виробництво, як очікується, почнеться в другій половині цього року.