Tajvanska tvrtka ASE dobila je narudžbu naprednog pakiranja za Appleov M4 čip

Tajvanska tvrtka ASE Semiconductor nedavno je primila narudžbu naprednog pakiranja za Appleov M4 čip. ASE održava dugoročni odnos suradnje s Appleom i pruža usluge pakiranja čipova i testiranja te usluge pakiranja na razini SiP sustava. Ovaj put Apple je odvojio svoje napredne narudžbe za pakiranje i ljevaonice čipova, čime je ASE postao glavni kupac njegovih naprednih proizvodnih kapaciteta za pakiranje. Prijavljeno je da će ASE biti odgovoran za integraciju M4 procesora i DRAM memorije u 3D pakiranje, a početak proizvodnje se očekuje u drugoj polovici ove godine.