Kompania tajvaneze ASE fiton porosinë e avancuar të paketimit për çipin M4 të Apple

Kompania tajvaneze ASE Semiconductor kohët e fundit mori një porosi të avancuar paketimi për çipin M4 të Apple. ASE ka një marrëdhënie bashkëpunimi afatgjatë me Apple dhe ka ofruar shërbime të paketimit dhe testimit të çipave dhe shërbime të paketimit të nivelit të sistemit SiP. Këtë herë Apple ndau porositë e avancuara të paketimit dhe shkritores së çipave, duke e bërë ASE një klient kryesor të kapacitetit të saj të avancuar të prodhimit të paketimit. Raportohet se ASE do të jetë përgjegjëse për integrimin e procesorit M4 dhe memories DRAM në paketimin 3D dhe prodhimi pritet të fillojë në gjysmën e dytë të këtij viti.