ताइवान की कंपनी ASE ने Apple के M4 चिप के लिए उन्नत पैकेजिंग ऑर्डर जीता

ताइवानी कंपनी ASE सेमीकंडक्टर को हाल ही में Apple के M4 चिप के लिए उन्नत पैकेजिंग ऑर्डर मिला है। ASE का Apple के साथ दीर्घकालिक सहकारी संबंध है और इसने चिप पैकेजिंग और परीक्षण और SiP सिस्टम-स्तरीय पैकेजिंग सेवाएँ प्रदान की हैं। इस बार Apple ने अपने उन्नत पैकेजिंग और चिप फाउंड्री ऑर्डर को अलग कर दिया, जिससे ASE अपनी उन्नत पैकेजिंग उत्पादन क्षमता का एक प्रमुख ग्राहक बन गया। बताया गया है कि एएसई एम4 प्रोसेसर और डीआरएएम मेमोरी को 3डी पैकेजिंग में एकीकृत करने के लिए जिम्मेदार होगा, और उत्पादन इस साल की दूसरी छमाही में शुरू होने की उम्मीद है।