ASE บริษัทไต้หวันชนะคำสั่งซื้อบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงสำหรับชิป M4 ของ Apple

บริษัท ASE Semiconductor ของไต้หวันเพิ่งได้รับคำสั่งซื้อบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงสำหรับชิป M4 ของ Apple ASE รักษาความสัมพันธ์ความร่วมมือระยะยาวกับ Apple และให้บริการบรรจุภัณฑ์และการทดสอบชิปและบริการบรรจุภัณฑ์ระดับระบบ SiP คราวนี้ Apple แยกคำสั่งซื้อบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงและคำสั่งซื้อโรงหล่อชิป ทำให้ ASE กลายเป็นลูกค้ารายใหญ่ในด้านกำลังการผลิตบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง มีรายงานว่า ASE จะรับผิดชอบในการรวมโปรเซสเซอร์ M4 และหน่วยความจำ DRAM เข้ากับบรรจุภัณฑ์ 3 มิติ และคาดว่าจะเริ่มการผลิตได้ในช่วงครึ่งหลังของปีนี้