Syarikat Taiwan ASE memenangi tempahan pembungkusan lanjutan untuk cip M4 Apple

Syarikat Taiwan ASE Semiconductor baru-baru ini menerima pesanan pembungkusan lanjutan untuk cip M4 Apple. ASE mempunyai hubungan kerjasama jangka panjang dengan Apple dan telah menyediakan perkhidmatan pembungkusan dan ujian cip serta peringkat sistem SiP. Kali ini Apple memisahkan pesanan pembungkusan termaju dan faundri cipnya, menjadikan ASE pelanggan utama kapasiti pengeluaran pembungkusan termajunya. Dilaporkan bahawa ASE akan bertanggungjawab untuk menyepadukan pemproses M4 dan memori DRAM ke dalam pembungkusan 3D, dan pengeluaran dijangka bermula pada separuh kedua tahun ini.