TSMC erwägt den Aufbau fortschrittlicher Verpackungskapazitäten in Japan

Nach Angaben von mit der Angelegenheit vertrauten Personen erwägt Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. den Aufbau fortschrittlicher Verpackungsproduktionskapazitäten in Japan, was Japan dabei helfen wird, die Halbleiterindustrie wieder in Gang zu bringen. Die CoWoS-Verpackungstechnologie von TSMC könnte in Japan eingeführt werden. Derzeit hat TSMC keine Entscheidung über die Größe oder den Zeitplan der potenziellen Investition getroffen.