TSMC overweegt geavanceerde verpakkingscapaciteit op te bouwen in Japan

Volgens mensen die bekend zijn met de zaak overweegt Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. om geavanceerde verpakkingsproductiecapaciteit in Japan op te zetten, wat Japan zal helpen de halfgeleiderindustrie opnieuw op te starten. De CoWoS-verpakkingstechnologie van TSMC wordt mogelijk in Japan geïntroduceerd. Momenteel heeft TSMC geen beslissing genomen over de omvang of tijdlijn van de potentiële investering.