TSMC apsver iespēju Japānā izveidot uzlabotas iepakošanas jaudu

Saskaņā ar cilvēkiem, kas ir informēti par šo jautājumu, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. apsver iespēju Japānā izveidot modernu iepakojuma ražošanas jaudu, kas Japānai palīdzēs atsākt pusvadītāju nozari. TSMC CoWoS iepakošanas tehnoloģija var tikt ieviesta Japānā. Patlaban TSMC nav pieņēmis lēmumu par potenciālā ieguldījuma apjomu vai termiņu.