TSMC розглядає можливість створення передових пакувальних потужностей у Японії

За словами людей, обізнаних з цим питанням, компанія Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. розглядає можливість створення передових потужностей з виробництва упаковки в Японії, що допоможе Японії відновити напівпровідникову промисловість. Технологія упаковки CoWoS від TSMC може бути представлена ​​в Японії. Наразі TSMC не прийняла рішення щодо розміру чи термінів потенційних інвестицій.