TSMC razmatra izgradnju naprednih kapaciteta za pakiranje u Japanu

Prema ljudima koji su upoznati s tim pitanjem, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. razmatra uspostavljanje naprednih kapaciteta za proizvodnju ambalaže u Japanu, što će pomoći Japanu da ponovno pokrene industriju poluvodiča. TSMC-ova CoWoS tehnologija pakiranja mogla bi biti uvedena u Japan. TSMC trenutno nije donio odluku o veličini ili vremenskom okviru potencijalnog ulaganja.