新聯統合デジタル・アナログハイブリッドチッププロジェクト

Xinlian Integrationは12インチパイロットプロジェクトの第3段階に基づいて量産プロジェクトを実施する予定で、今後2～3年で総投資額は222億元、生産能力は10万個になる見込みだ。 SMIC 紹興 12 インチ デジタル/アナログ ハイブリッド集積回路チップ製造プロジェクトの第 3 段階。